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EDI設(shè)備的化學(xué)清洗及再生
EDI設(shè)備是應(yīng)用在反滲透系統(tǒng)之后，取代傳統(tǒng)的混床離子交換技術(shù)生產(chǎn)穩(wěn)定的超純水。EDI模塊的日常清洗及保養(yǎng)對于延長其使用壽命發(fā)揮著不可忽視的作用。
雖然EDI膜塊的進(jìn)水條件在很大的程度上減少了膜塊內(nèi)部阻塞的機(jī)會，但是隨著設(shè)備運行時間的延展，EDI膜塊內(nèi)部水道還是有可能產(chǎn)生阻塞，這主要是EDI進(jìn)水中含有較多的溶質(zhì)，在濃水室中形成鹽的沉淀。如果進(jìn)水中含有大量的鈣鎂離子（硬度超過0.8ppm）、CO2 和較高的 pH 值，將會加快沉淀的速度。遇到這種情況，我們可以通過化學(xué)清洗的方法對EDI膜塊進(jìn)行清洗，使之恢復(fù)到原來的技術(shù)特性。
通常判斷 EDI 膜塊被污染堵塞可以從以下幾個方面進(jìn)行評估判定：
1、在進(jìn)水溫度、流量不變的情況下，進(jìn)水側(cè)與產(chǎn)水側(cè)的壓差比原始數(shù)據(jù)升高 45%。
2、在進(jìn)水溫度、流量不變的情況下，濃水進(jìn)水側(cè)與濃水排水側(cè)的壓差比原始數(shù)據(jù)升高45%。
3、在進(jìn)水溫度、流量及電導(dǎo)率不變的情況下，產(chǎn)水水質(zhì)（電阻率）明顯下降。
4、在進(jìn)水溫度、流量不變的情況下，濃水排水流量下降35%。
膜塊堵塞的原因主要有下面幾種形式：顆粒/膠體污堵；無機(jī)物污堵；有機(jī)物污堵；微生物污堵。（EDI 清洗注意：在清洗或消毒之前請先選擇合適的化學(xué)藥劑并熟悉安全操作規(guī)程，切不可在組件電源沒有切斷的狀態(tài)下進(jìn)行化學(xué)清洗）詳情如下：
1、顆粒/膠體污堵
進(jìn)水顆粒度≥5μm 時會造成進(jìn)水流道堵塞，引起膜塊內(nèi)部水流分布不均勻，從而導(dǎo)致 膜塊整體性能降低。如果EDI膜塊的進(jìn)水不是直接由 RO 產(chǎn)水端進(jìn)入 EDI 膜塊，而是通過RO產(chǎn)水箱經(jīng)過增壓泵供水，建議在進(jìn)入EDI膜塊前端增設(shè)保安過濾器（≤0.2μm）。在組裝EDI設(shè)備時，所有的連接管道系統(tǒng)應(yīng)沖洗干凈以預(yù)防管道內(nèi)的顆粒雜質(zhì)進(jìn)入膜塊。
2、無機(jī)物污堵
如果 EDI 進(jìn)水含有較多的溶質(zhì)且超出設(shè)計值或者回收率超過設(shè)計值時,將導(dǎo)致濃水室和陰極室的結(jié)垢，生成鹽類物質(zhì)析出沉淀，通常結(jié)垢的類型為鈣、鎂離子生成的碳酸鹽。即便這類物質(zhì)的濃度很小，接觸時間也很短，但隨著運行時間的累加，仍有發(fā)生結(jié)垢的可能，這種硬度結(jié)垢很容易通過酸洗去除。使用低PH溶液在系統(tǒng)內(nèi)部循環(huán)清洗，可以去除濃水室和陰極室的結(jié)垢。
當(dāng)進(jìn)水中的鐵和錳含量高，或者高TDS的水以外進(jìn)入到EDI膜塊時，也會使淡水室的離子交換樹脂或者濃水室形成無機(jī)物污堵。
3、有機(jī)物污堵
當(dāng)進(jìn)水有機(jī)污染物TOC或TEA含量超過設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)時，淡水室的離子交換樹脂和離子膜會發(fā)生有機(jī)污堵。可以用高PH值的藥水對淡水室及濃水室循環(huán)清洗可以將有機(jī)分子清除出離子交換樹脂對這種污堵進(jìn)行清洗。
4、微生物污堵
當(dāng)設(shè)備運行環(huán)境適于微生物生長，或者進(jìn)水中存在較多的細(xì)菌和藻類的時候，EDI膜塊和系統(tǒng)也會發(fā)生微生物污堵。可以用高PH鹽水進(jìn)行清洗。對下面是清洗方案選擇表：
各清洗方法時間：
單個模塊清洗時藥液配用量：
注：對于膜塊數(shù)量大于 1 塊時，按表中配液的數(shù)量乘以膜塊數(shù)量。
清洗用化學(xué)藥品規(guī)格：所有化學(xué)藥品必須使用推薦的等級或高于推薦的等級。
安全注意事項：
1、在配置清洗藥液時，必須穿戴好防護(hù)服、防護(hù)眼鏡和防護(hù)手套。
2、需要清洗的設(shè)備管路必須是與其他連接設(shè)備的連接管路完全隔離的。
3、需要清洗的設(shè)備其電源必須是完全切斷并有“正在操作，不得送電”的安全警示。
4、整個清洗過程中清洗的工作壓力不能超過 0.15MPa。
清洗設(shè)備組件
1、清洗循環(huán)泵（耐腐蝕泵）
2、清洗水箱（PP）
3、耐腐蝕清洗軟管（與清洗泵適配）
4、耐腐蝕閥門（UPVC）
5、耐腐蝕壓力表
6、過濾器（≤1μm）
工具：pH 試紙（廣泛）；溫度計；計時表
清 洗 方 案
濃水室結(jié)垢清洗
1、記錄清洗前所有數(shù)據(jù)。
2、分離EDI設(shè)備與其他設(shè)備的連接管路
3、連接清洗裝置，使清洗泵通過濃水管路進(jìn)入EDI膜塊再回到清洗水箱，濃水進(jìn)、出水閥開啟，關(guān)閉EDI淡水進(jìn)水閥和產(chǎn)水閥。
4、在清洗水箱配置2%濃度的鹽酸清洗液。
5、啟動清洗泵，調(diào)節(jié)濃水進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗（酸洗步驟）。（參見附表）
6、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離濃水排水閥至地溝。
7、向清洗水箱連續(xù)注入清水（RO產(chǎn)水），啟動清洗泵連續(xù)清洗（沖洗步驟）。
8、打開EDI進(jìn)水閥和產(chǎn)水閥，同時對兩個水室進(jìn)行沖洗。
9、檢測濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。
10、各個閥門，恢復(fù)原始各設(shè)計流量數(shù)據(jù)。
11、恢復(fù) EDI 各個管路與其他系統(tǒng)的連接。
12、開啟 PLC 控制柜電源，向 EDI 膜塊送電，轉(zhuǎn)入正常運行，并做好初次運行的數(shù)據(jù)記錄。
淡水室結(jié)垢清洗
1、記錄清洗前所有數(shù)據(jù)。
2、分離EDI設(shè)備與其他設(shè)備的連接管路
3、連接清洗裝置，使清洗泵通過進(jìn)水管路分別進(jìn)入EDI膜塊的淡水室和濃水室，再回到清洗水箱，開啟所有的進(jìn)出水閥門。
4、在清洗水箱配置2%濃度的鹽酸清洗液。
5、啟動清洗泵，分別調(diào)節(jié)濃水、進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗（酸洗步驟）。（參見附表）
6、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離濃水排水閥至地溝。
7、向清洗水箱連續(xù)注入清水（RO產(chǎn)水），啟動清洗泵連續(xù)清洗（沖洗步驟）。
8、分別檢測淡水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。
9、調(diào)節(jié)各個閥門，恢復(fù)原始各設(shè)計流量數(shù)據(jù)。
10、停機(jī)，恢復(fù)EDI各個管路與其他系統(tǒng)的連接。
11、開啟PLC控制柜電源，向EDI膜塊送電，進(jìn)行再生（再生步驟），直至電阻率達(dá)到出水要求為止。
12、轉(zhuǎn)入正常運行，并做好初次運行的數(shù)據(jù)記錄。
有機(jī)物污堵清洗
1、記錄清洗前所有數(shù)據(jù)。
2、分離EDI設(shè)備與其他設(shè)備的連接管路。
3、連接清洗裝置，使清洗泵通過進(jìn)水管路分別進(jìn)入EDI膜塊的淡水室和濃水室，再回到清洗水箱，開啟所有的進(jìn)出水閥門。
4、在清洗水箱配置1%濃度的氫氧化鈉（NaOH）+2%鹽（NaCl）的清洗液。
5、啟動清洗泵，分別調(diào)節(jié)濃水、進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗（堿洗步驟）。
6、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離濃水排水閥至地溝。
7、向清洗水箱連續(xù)注入清水（RO產(chǎn)水），啟動清洗泵連續(xù)清洗（沖洗步驟）。
8、分別檢測產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。
9、調(diào)節(jié)各個閥門，恢復(fù)原始各設(shè)計流量數(shù)據(jù)。
10、停機(jī)，恢復(fù)EDI各個管路與其他系統(tǒng)的連接。
11、開啟PLC控制柜電源，向EDI膜塊送電，進(jìn)行再生（再生步驟），直至電阻率達(dá)到出水要求為止。
12、轉(zhuǎn)入正常運行，并做好初次運行的數(shù)據(jù)記錄。
有機(jī)物污堵和結(jié)垢
1、記錄清洗前所有數(shù)據(jù)。
2、分離EDI設(shè)備與其他設(shè)備的連接管路。
3、連接清洗裝置，使清洗泵通過進(jìn)水管路分別進(jìn)入EDI膜塊的淡水室和濃水室，再回到清洗水箱，開啟所有的進(jìn)出水閥門。
4、在清洗水箱配置2%濃度的鹽酸清洗液。
5、啟動清洗泵，分別調(diào)節(jié)濃水、進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗（酸洗步驟）。參見附表）
6、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離濃水排水閥至地溝。
7、向清洗水箱連續(xù)注入清水（RO產(chǎn)水），啟動清洗泵連續(xù)清洗（沖洗步驟）。
8、分別檢測產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。
9、在清洗水箱配置1%濃度的氫氧化鈉（NaOH）+2%鹽（NaCl）的清洗液。
10、啟動清洗泵，分別調(diào)節(jié)濃水、進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗（堿洗步驟）。（參見附表）
11、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離濃水排水閥至地溝。
12、向清洗水箱連續(xù)注入清水（RO產(chǎn)水），啟動清洗泵連續(xù)清洗（沖洗步驟）。
13、分別檢測產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。
14、調(diào)節(jié)各個閥門，恢復(fù)原始各設(shè)計流量數(shù)據(jù)。
15、停機(jī)，恢復(fù)EDI各個管路與其他系統(tǒng)的連接。
16、開啟PLC控制柜電源，向EDI膜塊送電，進(jìn)行再生（再生步驟），直至電阻率達(dá)到出水要求為止。
17、轉(zhuǎn)入正常運行，并做好初次運行的數(shù)據(jù)記錄。
嚴(yán)重的微生物污堵和結(jié)垢
1、記錄清洗前所有數(shù)據(jù)。
2、分離EDI設(shè)備與其他設(shè)備的連接管路
3、連接清洗裝置，使清洗泵通過進(jìn)水管路進(jìn)入EDI膜塊的淡水室、濃水室，再回到清洗水箱，開啟所有的進(jìn)出水閥門。
4、在清洗水箱配置2%濃度的鹽酸清洗液。
5、啟動清洗泵，分別調(diào)節(jié)濃水、進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗（酸洗步驟）。（參見附表）
6、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離濃水排水閥至地溝。
7、向清洗水箱連續(xù)注入清水（RO產(chǎn)水），啟動清洗泵連續(xù)清洗（沖洗步驟）。
8、分別檢測淡水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。
9、在清洗水箱配置2%濃度的鹽（NaCl）清洗液。
10、啟動清洗泵，調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗（鹽洗步驟）。（參見附表）
11、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離產(chǎn)水、濃水排水閥至地溝。
12、向清洗水箱連續(xù)注入清水（RO產(chǎn)水），啟動清洗泵連續(xù)清洗（沖洗步驟）。
13、分別檢測產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。
14、在清洗水箱配置0.04%濃度的過氧乙酸(CH3COOOH)+0.2%的過氧化氫（H2O2）清洗液。
15、啟動清洗泵，分別調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗（消毒步驟）。
16、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離濃水排水閥至地溝。
17、向清洗水箱連續(xù)注入清水（RO產(chǎn)水），啟動清洗泵連續(xù)清洗（沖洗步驟）。
18、分別檢測產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。
19、在清洗水箱配置2%濃度的鹽（NaCl）清洗液。
20、啟動清洗泵，調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗（鹽洗步驟）。
21、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離產(chǎn)水、濃水排水閥至地溝。
22、向清洗水箱連續(xù)注入清水（RO產(chǎn)水），啟動清洗泵連續(xù)清洗（沖洗步驟）。
23、分別檢測產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。
24、調(diào)節(jié)各個閥門，恢復(fù)原始各設(shè)計流量數(shù)據(jù)。
25、停機(jī)，恢復(fù)EDI各個管路與其他系統(tǒng)的連接。
26、開啟PLC控制柜電源，向EDI膜塊送電，進(jìn)行再生（再生步驟），直至電阻率達(dá)到出水要求為止。
27、轉(zhuǎn)入正常運行，并做好初次運行的數(shù)據(jù)記錄。
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